| Seal 5000 SOC FPGA |
| Device Name | SA5Z-30-D0 | SA5Z-30-D1 | SA5Z-30-D2 | SA5Z-30-D3 | SA5Z-50-D0 | SA5Z-50-D1 |
| MCU硬核 | Processor Core | Cortex-M3
最高支持200MHz | STAR（Cortex-M33）
最高支持250MHz |
| Processor Extensions |
| Single/Double Precision FPU,DSP,MPU |
| Cache |
| 8KB Instruction, 8KB Data |
| 指令代码SRAM | 128KB | 256KB(1) |
| 数据SRAM | 32KB | 192KB(2) |
| 外部存储(3) | DDR2,DDR3 | DDR2,DDR3 |
| 外设 | 2x Timer,1x DualTimer,2x UART,2x SPI,1x I2C,1x WatchDog,1x 32b GPIO,1x DMAC,1x ADC(2通道) | 2x Timer,2x DualTimer,3x UART,2x SPI,1x I2C,1x WatchDog,1x 32b GPIO,1x DMAC,1x ADC(12通道) |
| Processor Core与可编程逻辑接口 | 2x AHB-Lite 32b Slave
2x AHB-Lite 32b Master
16 interrupts | 2x AHB-Lite 32b Slave
2x AHB-Lite 32b Master
16 interrupts，8 Coprocessors |
| 逻辑 | 等效逻辑单位 | 32666 | 32666 | 32666 | 32666 | 54272 | 54272 |
| 6输入查找表 | 20416 | 20416 | 20416 | 20416 | 33920 | 33920 |
| 寄存器 | 40832 | 40832 | 40832 | 40832 | 67840 | 67840 |
| Slices | 5104 | 5104 | 5104 | 5104 | 8480 | 8480 |
| 存储 | 漫衍式RAM(Kbits) | 653 | 653 | 653 | 653 | 1060 | 1060 |
| 嵌入式存储器总容量(Kbits) | 1242 | 1242 | 1242 | 1242 | 2394 | 2394 |
| 嵌入式存储器个数(18Kbits) | 69 | 69 | 69 | 69 | 133 | 133 |
| 时钟 | 通用PLL/DLL | 2/5 | 2/5 | 2/5 | 2/5 | 6/24 | 6/24 |
| 全局时钟网络 | 24 | 24 | 24 | 24 | 32 | 32 |
| I/O | 最大用户I/O(4) | 232 | 175 | 197 | 195 | 249 | 195 |
| 最大真差分(LVDS)输出(对) | 36 | 30 | 36 | 36 | 119 | 36 |
| 硬核 | 嵌入式DSP(18x18)(5) | 46 | 46 | 46 | 46 | 200 | 200 |
| DDR控制器 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| ADC | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 合封存储器 | DDR2存储(8M*16bit) |
| 支持 |
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| DDR2存储(32M*16bit) |
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| 支持 |
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| DDR3存储(64M*16bit) |
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| 支持 |
| 支持 |
| 速率品级 | 商业级(C) | -8 | -8 | -8 | -8 | -7 | -7 |
| 工业级(CI) | -8 | -8 | -8 | -8 | -7 | -7 |
| Package(Size, Pitch) | 用户I/O(个)/真差分(LVDS)输出(对) |
| U196 uBGA(10mm*10mm,0.65mm) |
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| 100/48 |
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| U213 uBGA(12mm*12mm,0.8mm) |
| 175/30 |
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| U256 uBGA(14mm*14mm,0.8mm) |
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| 197/36 | 195/36 |
| 195/36 |
| U324 uBGA(15mm*15mm,0.8mm) | 232/36 |
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| 210/101 |
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| F484 WBBGA(23mm*23mm,1.0mm) |
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| 249/119 |
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注：
1、指令代码空间可举行外部扩展。
2、数据SRAM支持重映射作为指令代码SRAM使用。
3、支持通过可编程逻辑举行扩展。
4、管脚列表文件中的用户 I/O 管脚包括所有的通用管脚、专用时钟管脚以及两用设置管脚。不包括专用设置管脚。每对I/O都支持真差分输入。
5、一个 DSP核包括4个9x9或2个18x18具备预加器的串行乘法器和1个54位累加器，两个可合为一个25x18串行乘法器。
6、商业级(C)，结温 0℃-85℃； 工业级(CI)，结温 -40℃-100℃。
7、U256封装下提供的差别容量的型号之间在硬件上pin2pin兼容。
| Seal 5000 高性能FPGA |
| Device Name | SA5T-50-D0 | SA5T-100-D0 | SA5T-200-D0 | SA5T-366-D0 |
| 逻辑 | 等效逻辑单位 | 54272 | 101978 | 194816 | 364032 |
| 6输入查找表 | 33920 | 63736 | 121760 | 227520 |
| 寄存器 | 67840 | 127472 | 243520 | 455040 |
| Slices | 8480 | 15934 | 30440 | 56880 |
| 存储 | 漫衍式RAM(Kbits) | 1085 | 2040 | 3896 | 7281 |
| 嵌入式存储器总容量(Kbits) | 2394 | 5616 | 13392 | 21456 |
| 嵌入式存储器个数(36Kbits) | 94? | 156 | 372 | 596 |
| 时钟 | 通用PLL/DLL | 6/20 | 7/24 | 8/30 | 12/40 |
| 全局时钟网络 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| I/O | 最大用户HR I/O(1) | 100 | 200 | 250 | 350 |
| 最大用户HP I/O | 50 | 100 | 150 | 150 |
| 最大真差分(LVDS)输出(对) | 72 | 144 | 192 | 240 |
| SDX 12.5Gbps通道(2) | 4 | 8 | 0 | 0 |
| SDH 13.1Gbps通道 | 0 | 0 | 8 | 16 |
| 硬核 | 嵌入式DSP(18x18)(3) | 254? | 424 | 744 | 1140 |
| DDR2/3控制器(36bits) | 1 | 1 | 1 | 2 |
| DDR3/4控制器(36bits) | 0 | 0 | 2 | 2 |
| ADC | 2 | 2 | 1 | 1 |
| PCIe Gen3 x8(4) | 0 | 0 | 1 | 1 |
| 速率品级 | 商业级(C) | -8 | -7,-8 | -7,-8 | -7,-8 |
| 工业级(CI) | -8 | -7,-8 | -7,-8 | -7,-8 |
| 车规级(A) | -8 |
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| Package(Size, Pitch) | 3.3V HR I/O(个)/1.8V HP I/O(个)/真差分(LVDS)输出(对)/(SDX或SDH) |
| U324 uBGA(15mm*15mm,0.8mm) |
| 110/100/101/(0) |
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| UA324 uBGA(15mm*15mm,0.8mm)(8) | 100/50/72/(4) | 100/50/72/(4) |
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| F484 WBBGA(23mm*23mm,1.0mm) |
| 185/100/137/(4) |
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| H484 FCBGA(23mm*23mm,1.0mm) |
|
| 185/100/137/(4) |
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| F676 WBBGA(27mm*27mm,1.0mm) |
| 200/100/144/(8) |
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| FA676 WBBGA(27mm*27mm,1.0mm) |
| 200/100/144/(8) |
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|
| H676 FCBGA(27mm*27mm,1.0mm) |
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| 250/150/192/(8) | 250/150/150/(8) |
| H900 FCBGA(31mm*31mm,1.0mm) |
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| 350/150/240/(16) |
注：
1、管脚列表文件中的用户 I/O 管脚包括所有的通用管脚、专用时钟管脚以及两用设置管脚。不包括专用设置管脚。每对I/O都支持真差分输入。
2、依据差别封装Serdes的最高速率差别，请详细拜见器件概述文档。
3、一个 DSP核包括4个9x9或2个18x18具备预加器的串行乘法器和1个54位累加器，两个可合为一个25x18串行乘法器。
4、支持PCI Express Base 2.1规范，Gen1和Gen2数据速率。
5、商业级(C)，结温 0℃-85℃； 工业级(CI)，结温 -40℃-100℃。
6、UA324和H676封装下提供的差别容量的型号之间在硬件上pin2pin兼容。
7、F676和FA676之间在硬件上pin2pin兼容。
8、封装支持车规级器件